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第865章 HMS鸿蒙和EDA（第2页）

如果后续制裁升级，延伸到制造环节，那才是真正的大麻烦。

而且，EDA工具如果被长期断供，对我们未来的芯片设计也会产生致命影响。”

他的目光看向了海思总裁冯庭波和陈默。

两人面色却没有想象中的凝重，只是点了点头，表示明白其中的巨大压力。

徐平沉声道：

“庭波，陈默，芯片设计和EDA工具的自主可控，是比操作系统更长、更艰难的长征。

公司会持续加大投入，你们身上的担子，只会越来越重。

尤其是EDA，这是芯片设计的基础，如果被彻底卡死，海思就是巧妇难为无米之炊。”

冯庭波推了推眼镜，竟难得的笑了笑。

话语间透露的是相较于其他领域的底气：

“徐总，各位同仁，关于EDA，情况虽然严峻，但并非毫无准备，甚至可以说，我们在这条‘渡河’暗线上，已经取得了超出预期的阶段性成果。”

她的话吸引了所有人的注意，等待她的具体说明。

唯有陈默一个人神在在的坐在那里。

冯庭波继续说道：

“我要跟大家通报的是好消息。

公司早在几年前就布局EDA的自主研发，并将其作为‘渡河’项目重要的暗线之一，由陈默总牵头负责。

经过两年多的高速发展，通过建立内部研发团队、收购概伦电子和禾芯科技、整合资源等方式。

我们已经成功打造了一条覆盖数字、模拟、射频等多领域的全流程EDA产品线，并且成立了独立的EDA产品线。

目前是陈默总亲自兼任EDA产品线总裁。”

她切换了会议室屏幕上的内容，展示出几张简洁但信息量巨大的图表：

“最重要的是，这些自研的EDA工具，已经不再是实验室的样品。

在过去一年里，海思已经开始了大规模的应用切换和验证。

截至目前，在我们最新的芯片设计项目中，自研EDA工具的整体使用覆盖率，已经达到了惊人的83%！”

这个数字让在座的几位董事发出了低低的惊叹声。

特别是一些日常对EDA进展了解不多的董事。

83%的覆盖率，这意味着海思的日常设计工作，绝大部分已经可以依靠自家的工具链来完成。

冯庭波进一步解释道：

“这83%的覆盖率，指的是功能点的覆盖。

在数字前端设计、仿真验证、物理实现、后端签核等关键环节，我们自研的工具链已经能够替代国外主流产品80%以上的功能，尤其是在14nm及以上工艺节点的设计上，已经具备了很强的实用性。

我们的设计团队反馈，自研工具在局部性能和易用性上，甚至还有独特的优势。”

她看向陈默，又看向众人，语气中带着真诚的认可：

“这算不算我也给各位同事打一剂强心针？

当然这离不开陈默总团队的巨大努力。

他们不仅快速整合了技术，更重要的是建立了一套与海思设计流程深度耦合的协同开发机制，工具迭代速度非常快，能迅速响应我们设计工程师的需求和反馈。”

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