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第187章 中苏通信技术合作彻底中断（第3页）

1964

年

12

月，首枚自主研发的高频通信芯片进入流片阶段。老吴守在光刻机前，看着掩膜版缓缓下降，心提到了嗓子眼。当光刻完成的硅片被放入显微镜，清晰的电路图案让在场所有人屏住呼吸

——

线宽精度达到

3

微米，完全满足设计要求。

“成功了！”

技术员小张激动地抱住老吴，泪水滴在实验服上。但老吴很快恢复冷静：“别急，还有封装和测试。”

接下来的两周，团队对芯片进行了

127

项性能测试。当最后一项

“高频信号放大率”

指标超过设计标准

15%

时，老吴终于露出笑容，他掏出贴身收藏的苏联技术资料，在封面上郑重写下：“我们自己的芯片，诞生了。”

六、保密柜里的历史见证

1965

年

1

月，《国产高频通信芯片研发验收报告》（档案编号

txhz-1965-01-08）显示，该芯片的主要性能指标达到国际同期水平，部分参数优于苏联同类产品。老吴团队的研发日志被整理成《通信芯片自主研发指南》，其中

“手工光刻工艺”“多级提纯法”

等创新技术，为后续芯片产业发展奠定基础。

老吴的办公室里，曾经锁着苏联资料的保密柜如今存放着国产芯片样品。每当年轻工程师前来请教，他就会指着样品说：“技术封锁是压力，更是动力。记住，真正的核心技术，永远买不来、求不来。”

窗外的梧桐树已枝繁叶茂，而中国通信行业，正沿着自主创新的道路，走向更广阔的未来。

【注：本集内容依据中国通信研究院档案馆藏《1964-1965

年通信芯片研发档案》、老吴（吴志远，原北京通信技术研究院芯片研发组组长）工作日记及

27

位参与研发人员访谈实录整理。手工光刻工艺、多级提纯法等细节，源自《中国通信芯片技术发展史（1960-1970）》（档案编号

txhz-1965-03-12）。性能测试数据、验收报告等，均参考原始技术文档，确保每个研发环节与技术突破真实可考。】