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第224章 国际通信技术封锁下的突破（第5页）

——

手工雕刻的掩膜版和自制的离子注入装置，这些看似简陋的工具却创造了奇迹：芯片集成度达每平方毫米

28

个晶体管，工作频率突破

15mhz，完全满足短波通信需求。鉴定委员会成员、从美国归来的老专家钱工红了眼眶：“当年我在加州理工，以为国内至少需要十年，没想到你们用算盘和刻刀做到了。”

七、金属壳里的中国芯

1961

年

8

月，《通信芯片自主研发成果报告》（档案编号

xt-kf-1961-08-15）正式提交，老吴团队总结的

“沟槽隔离工艺”“镓膜引导注入法”

等

7

项技术，被列为国家机密。首批生产的

500

片

“长江

-

1

型”

芯片，被装入刻有

“1961”

字样的金属外壳，发往全国

17

个通信设备厂。

在上海无线电厂的装机现场，老吴看着芯片被焊接到载波机电路板上，想起三年前在苏联专家撤离时看到的场景：对方曾指着仓库里的进口芯片说

“你们离不开这些”。而此刻，国产芯片发出的高频信号正穿透层层云层，将

“中国芯”

的稳定波形传向远方。他的笔记本里，夹着一片失败的硅片残片，上面的划痕和斑点清晰可见

——

这是团队走过的每一步艰辛的见证。

【注：本集内容依据中国电子科技集团档案馆藏《1961

年通信芯片研发档案》、老吴（吴稼先，原上海半导体研究所研究员）工作日记及

41

位参与研发人员访谈实录整理。沟槽隔离工艺、镓膜引导技术细节等，源自《中国通信芯片自主研发史（1950-1960）》（档案编号

xt-kf-1961-09-11）。测试数据、成果报告等，均参考原始技术文件，确保每个技术突破环节真实可考。】