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第767章 年 1 月 5 日 新机测试（第3页）

1962

年逆向工程笔记的标注完全相同，当时记录的

“最小兼容面积

0。98

平方厘米”

被红笔圈出，与当前实测值分毫不差。我方技术员小张运行的兼容性测试显示，国产芯片与进口样机的接口引脚定义重合度

100%，第

19

号引脚的信号延迟

0。37

微秒，比进口样机快

19%，验证了

“缩小不降级”

的设计目标。

争议出现在芯片边缘的倒角：国产芯片的

0。1

毫米倒角比进口样机小

0。09

毫米。陈恒却调出

1962

年的《封装公差报告》，第

19

页允许

“国产化可优化非关键尺寸

±0。1

毫米”，该修改使芯片装配效率提升

37%，与

1965

年《工艺改进方案》的预测完全一致。

二、技术传承：119

比例的国产化路径

1962

年的进口样机在防潮柜中保存完好，陈恒对比的第

37

项参数显示，国产芯片的逻辑门数量

1962

个，恰是进口样机的

119，其中